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XPE与COB大功率透镜

发布时间:2016-11-26

XPE即化学交联聚乙烯发泡材料,是使用低密度聚乙烯树脂加上交联剂和发泡剂经过高温连续发泡而成,与EPE(物理发泡聚乙烯,俗称珍珠棉)相比,抗拉强度更高,泡孔更细。XPE是汽车和空调实现保温的理想材料,近年来在体育休闲用品的市场上发展尤为迅速,如冲浪板、防潮垫、瑜伽垫等。在建筑工程上也有一定的用途,在阻燃材料的市场上的运用那是更为广泛。近来在汽车和包装行业的应用广泛。 

      板上芯片(Chip On Board, COB)工艺过程首先要在基底表面使用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片直接安放在基底表面,热处理至硅片牢固地固定在基底为止,随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。裸芯片技术主要有两种形式:一种是COB技术,另一种是倒装片技术(Flip Chip)。板上芯片封装(COB),半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。